就在昨晚，小米官宣自主研发第一代手机Soc 玄戒O1马上将于用户见面了，众多网友都调侃到，小米在闷声干大事。据悉，现在已知且在用自己研发芯片的手机厂商在全球只有三个，苹果、三星、华为，而小米将会成为全球第四个拥有自主研发芯片的厂商。

很多人很好奇这块芯片的能力，根据已知的消息，玄戒O1采用的是台积电4nm制程工艺，CPU 采用 “1+3+4” 三丛集架构，1 颗 3.2GHz Cortex-X3 超大核、3 颗 2.5GHz Cortex-A715 中核、4 颗 2.0GHz Cortex-A510 小核，性能方面与苹果A16不相上下，但是对比于现在高通、天玑旗舰芯还有个两代的差距。

其实小米能够一上来就造4nm的芯片已经算是很优秀了，想要一口吃成胖子那是不可能的，只能一步一个脚印来。至少小米做到了填补国内没有5nm以内先进设计空白，未来也会持续降低对外芯片的依赖，高通现在应该非常慌。这款芯片毫无疑问肯定是会放在新品的旗舰机身上，具体是哪台手机要到5月下旬才知道。

其实小米造芯片也不是一年两年的事情了，故事最早开始于2014年，那时候成立松果电子开启造芯。到了17年，第一块自研Soc 澎湃S1诞生，但由于技术限制以及国内并没有范例，28nm制程工艺只能叫停。但失败是最好的经验，此后小米先继在影像、快充等领域的小芯片发力，像澎湃C1、P1等，一步一个脚印，直到玄戒O1的亮相，10年蛰伏一朝势成，完成了从外围到核心Soc的转变。

但是产品究竟如何，还是得等到用户体验过才知晓，华为当初是这么过来的，小米也要走一遍华为的路，如果反响好的话，不仅消费者高兴，厂商也更有信心去研发高精度的制式芯片。